為了iPhone13,蘋果瘋搶臺(tái)積電產(chǎn)能
閃光的假面
以目前的情況,蘋果搶占臺(tái)積電產(chǎn)能是無奈之舉。此前據(jù)消息,臺(tái)積電訂單飽和至2024年。曾經(jīng)的IDM模式,即一家企業(yè)從芯片制造開始到封測(cè)進(jìn)行一體化全產(chǎn)業(yè)鏈模式,似乎已經(jīng)大勢(shì)已去,半導(dǎo)體行業(yè)迎來代工時(shí)代。以英特爾為代表的IDM,最終受困于流片工藝跟不上,后被AMD和蘋果超車。然而現(xiàn)在面臨著兩個(gè)問題,一個(gè)是產(chǎn)能不足,另一個(gè)是技術(shù)壟斷。
目前能代工先進(jìn)制程的代工廠,其實(shí)也就說三星臺(tái)積電這兩家。而三星的產(chǎn)能相較之下又不如臺(tái)積電。受疫情影響,全球芯片的原材料都發(fā)生短缺,而臺(tái)積電工廠又遭遇了一次事故,此外各個(gè)芯片設(shè)計(jì)又都盼著5nm以下的制程升級(jí),這無異也加劇了供需失衡。AMD蘇媽曾經(jīng)說過,芯片性能的提升有60%要?dú)w功于芯片的制程封裝,而后兩者都掌握在代工廠手里,芯片設(shè)計(jì)得再好也只能貢獻(xiàn)40%。
另一方面,要知道三星雖然代工便宜,但三星外標(biāo)的制程在技術(shù)上是有水分的,技術(shù)實(shí)力并不如臺(tái)積電。而臺(tái)積電與AMSL和蘋果在研發(fā)上都有著深度合作,掌握了大批核心專利。臺(tái)積電的政策是,只要找我代工,專利隨便用,一旦你想換三星,那不好意思不給用。專利壟斷,可能將是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的又一阻礙。
但是目前來說,不論怎樣蘋果都沒有太多選擇的空間,選擇臺(tái)積電是最佳的選擇,也是無奈之舉。