后智能手機(jī)時(shí)代,高通如何應(yīng)對(duì)與蘋(píng)果的競(jìng)爭(zhēng)和諸多挑戰(zhàn)?
2022-01-17 13:00
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智能手機(jī)的黃金時(shí)代結(jié)束是一個(gè)與高通公司未來(lái)發(fā)展方向密切相關(guān)的核心問(wèn)題。近日,高通新任CEO Cristiano Amon接受媒體采訪時(shí),談到了與蘋(píng)果的關(guān)系、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展、未來(lái)產(chǎn)業(yè)布局等諸多問(wèn)題,可以幫助外界了解高通最新的動(dòng)態(tài)和未來(lái)發(fā)展方向,也是我們借此機(jī)會(huì)了解后智能手機(jī)時(shí)代產(chǎn)業(yè)機(jī)遇的一個(gè)絕佳窗口。 | 相關(guān)閱讀(AI商業(yè)評(píng)論)
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Kessy Shan
愛(ài)較真
疫情帶來(lái)的這場(chǎng)供應(yīng)鏈危機(jī),在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域體現(xiàn)得最為明顯。芯片行業(yè)跟其他行業(yè)不一樣的點(diǎn)就在于,這個(gè)領(lǐng)域并不是廠商希望增產(chǎn)就可以順利增加供應(yīng)的,再加上如今智能化趨勢(shì)下,個(gè)人電腦手機(jī)等智能設(shè)備需求量越來(lái)越大,而電動(dòng)汽車(chē)也需要芯片,缺口越來(lái)越大。
這也是很多科技企業(yè)開(kāi)始走向自研芯片道路的原因。比如蘋(píng)果曾表示已經(jīng)在2020年啟動(dòng)研發(fā)首款自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器的工作,產(chǎn)品將應(yīng)用到蘋(píng)果未來(lái)產(chǎn)品上,以取代高通的移動(dòng)芯片。這對(duì)于高通來(lái)講,未來(lái)勢(shì)必也是一個(gè)挑戰(zhàn)。