自拜登上臺后中國貿(mào)易摩擦加劇，拜登政府積極推動(dòng)在各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上與中國“脫鉤”，無理對中國的芯片企業(yè)進(jìn)行制裁，限制各國高端芯片的對華出口高端芯片。今年上個(gè)月美國總統(tǒng)拜登于簽署《2022芯片和科技法案》，根據(jù)這個(gè)“芯片法案”實(shí)施戰(zhàn)略，美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域建立“護(hù)欄”，明確表示，“以確保那些獲得資助的企業(yè)不會將最新技術(shù)送到海外，從而危及（美國的）國家安全”。進(jìn)一步暴露出美國打壓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的企圖。

美國“芯片法案”，計(jì)劃為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供高達(dá)527億美元的政府補(bǔ)貼，其中500億美元被撥給“美國芯片基金”計(jì)劃。企業(yè)要享有資金支持，就要遵循“芯片法案”中“護(hù)欄條款”規(guī)定，即接受資助的公司至少10年內(nèi)不能在中國或其他“令人擔(dān)憂的國家”進(jìn)行新的高科技投資，否則收回資金。

該“芯片法案”相關(guān)條款，明顯是對中國企業(yè)進(jìn)行打壓，從支持本國芯片企業(yè)資金的入手，卡住中國芯心的脖子。這不僅與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來形成的公平、開放、非歧視的共識背道而馳，更違反美國參與建立的世界半導(dǎo)體理事會章程精神。美國針對中國的打壓，不僅讓美國企業(yè)承受失去中國市場的損失，從另一方面也激發(fā)出我國在半導(dǎo)體領(lǐng)域自主研發(fā)創(chuàng)造的動(dòng)力。