蘋果超強(qiáng)的軟硬件開(kāi)發(fā)和結(jié)合能力讓其成為世界上市值最高的公司，其iPhone中使用的A系列芯片和MacBook中使用的M系列芯片性能比高通和英特爾的強(qiáng)悍不少，也長(zhǎng)期在CPU性能天梯中排名靠前，在結(jié)合其無(wú)與倫比的操作系統(tǒng)，造就了蘋果在科技公司的霸主地位。

因此，微軟其實(shí)一直都在芯片領(lǐng)域有所發(fā)力，早在2021年就開(kāi)始招聘相關(guān)的芯片領(lǐng)域工程師，其新款的Surface Pro也搭在了自己和高通聯(lián)合研制的微軟SQ3芯片，據(jù)稱這款芯片是基于 Snapdragon 8cx Gen 3 定制。

而如今隨著AI的大火，微軟自然也不會(huì)放棄切入AI芯片領(lǐng)域的機(jī)會(huì)，至于說(shuō)與英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)，短時(shí)期內(nèi)是不太可能的事情，畢竟微軟在芯片領(lǐng)域的積淀還比較淺，而且現(xiàn)階段微軟也主要是以自用為主。