軟銀旗下Arm申請(qǐng)上市
2023-08-22 10:30
文本設(shè)置
小號(hào)
默認(rèn)
大號(hào)
Plus(0條)
美東時(shí)間8月21日,Arm向美國(guó)證監(jiān)會(huì)(SEC)遞交申請(qǐng)文件,尋求以ARM為股票代碼在納斯達(dá)克掛牌上市。文件披露,軟銀的募股共有28家承銷商,其中巴克萊、高盛、摩根大通和瑞穗金融集團(tuán)四家領(lǐng)銜。 | 相關(guān)閱讀(華爾街見聞)
53
理想
在全球半導(dǎo)體和芯片產(chǎn)業(yè)界,雖然ARM對(duì)重要性已經(jīng)在市場(chǎng)上得到了驗(yàn)證,但是選擇這個(gè)時(shí)候上市,時(shí)機(jī)有點(diǎn)不太巧妙,畢竟現(xiàn)如今這家芯片公司正面臨核心市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力、商業(yè)模式轉(zhuǎn)型,且正陷于與最大客戶之一的法律糾紛之中。不過(guò)這一困境并不是ARM一家在面對(duì),在行業(yè)的周期性轉(zhuǎn)折背景下,芯片行業(yè)也在經(jīng)歷估值轉(zhuǎn)變的陣痛,對(duì)軟銀來(lái)講,前幾年業(yè)績(jī)不佳,急需ARM的成功上市來(lái)修復(fù)自己的信譽(yù)和形象。