在光刻機(jī)領(lǐng)域，荷蘭的阿斯麥?zhǔn)鞘袌霭灾?。在中高端光刻機(jī)市場，ASML的市場占比能達(dá)到80%以上，而在EUV光刻機(jī)領(lǐng)域，只有ASML能夠提供成熟的可商用產(chǎn)品，市場占比100%，處于絕對(duì)的壟斷地位。阿斯麥在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域是業(yè)界風(fēng)向標(biāo)，所以，這次阿斯麥推出的晶圓量測設(shè)備YieldStar 385，雖然不是光刻機(jī)設(shè)備，但是也足以引起業(yè)界重視。

芯片制造領(lǐng)域的一個(gè)分支，似乎很少有公眾關(guān)注。了解前道量測，首先要明確測試對(duì)于芯片制造的重要性。企業(yè)能夠從測試結(jié)果的詳細(xì)數(shù)據(jù)中充分、定量地反映出每顆芯片從結(jié)構(gòu)、功能到電氣特性的各種指標(biāo)，不僅能讓產(chǎn)品完美通過審核，還能有效地提高生產(chǎn)效率和成品率，極大地為企業(yè)節(jié)省生產(chǎn)成本。
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按半導(dǎo)體檢測工藝分類，可分為設(shè)計(jì)驗(yàn)證、前道檢測、后道檢測，這個(gè)前道檢測是在晶圓制造階段就進(jìn)行的，貫穿了芯片制造的始終（在芯片封裝階段會(huì)采用后道檢測），“在很大程度上決定了代工廠的競爭能力”。
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量測和檢測又有所不同。量測側(cè)重于“量”，在晶圓制造過程中量定薄膜厚度、膜應(yīng)力、摻雜濃度、關(guān)鍵尺寸、套刻精度等關(guān)鍵參數(shù)是否符合要求，避免出現(xiàn)偏離設(shè)計(jì)值的情況。而檢測側(cè)重于“檢查”，即檢查生產(chǎn)過程中有無產(chǎn)生表面雜質(zhì)顆粒沾污、晶體圖案缺陷、機(jī)械劃傷等缺陷，同樣也能提高產(chǎn)品良率。