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蘋果發(fā)布自研芯片M1，鐵心分手英特爾

11月10日，蘋果公司發(fā)布了三款最新型號(hào)的電腦。它們?cè)谕庥^上與過(guò)往筆記本并無(wú)太大差別，但在內(nèi)部配置上首次采用了萬(wàn)眾矚目的自研ARM芯片，在真正意義上切斷了Macintosh系列對(duì)英特爾芯片長(zhǎng)達(dá)14年的依賴。蘋果將這款新芯片命名為M1，該款芯片與iPhone和iPad上搭載的歷史芯片十分類似，都采用了...

蘋果雙11發(fā)布會(huì)：蘋果推出首款自研芯片M1

字節(jié)跳動(dòng)確認(rèn)自研芯片

7月20日，字節(jié)跳動(dòng)副總裁楊震原在“2022火山引擎原動(dòng)力大會(huì)”上接受媒體采訪時(shí)確認(rèn)，字節(jié)跳動(dòng)正在開(kāi)展自研芯片業(yè)務(wù)，主要用于自身視頻推薦業(yè)務(wù)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)將為字節(jié)跳動(dòng)大規(guī)模視頻推薦服務(wù)專用場(chǎng)景定制、優(yōu)化硬件，如視頻編解碼、云端推理加速等，以期提升性能，降低成本。楊震原表示，字節(jié)跳動(dòng)目前沒(méi)有CPU、GPU...

蘋果正式棄用英特爾芯片，新款Mac Pro搭載自研M2 Ultra

據(jù)《香港經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息，6月6日，蘋果公司舉行開(kāi)發(fā)者大會(huì)WWDC，公布即將上市的Mac Pro電腦將采用全新自研芯片M2 Ultra，標(biāo)志蘋果完成將自研處理器引入其整個(gè)PC產(chǎn)品線的努力。受消息拖累，英特爾美股股價(jià)跌逾4%。...

蘋果招兵買馬自研無(wú)線芯片，芯片股齊跌

在傳出蘋果為新辦公室招兵買馬自研無(wú)線芯片的消息后，芯片股普跌。媒體稱，蘋果招募了幾十名工程師，要在南加州爾灣開(kāi)發(fā)無(wú)線芯片，最終可能替代博通和Skyworks供應(yīng)的產(chǎn)品，這導(dǎo)致Skyworks、英偉達(dá)、博通等芯片公司股價(jià)齊跌。...

蘋果發(fā)布5G iPhone SE、iPad Air 5等系列新品

美東時(shí)間3月8日下午，蘋果在其2022年春季新品發(fā)布會(huì)上，發(fā)布可應(yīng)用5G信號(hào)的iPhone SE、新配色iPhone 13、搭配M1芯片的iPad Air、使用M1 Ultra處理器的新款Mac Studio等一系列新產(chǎn)品。蘋果公司CEO Tim Cook表示，Mac系列的幾乎所有產(chǎn)品都已過(guò)渡到蘋果...

騰訊入局，BAT聚首芯片自研

近日，騰訊招聘的官方網(wǎng)站上在招募諸多芯片相關(guān)崗位，被設(shè)置在騰訊技術(shù)工程事業(yè)群（TEG）下。對(duì)此，騰訊回應(yīng)稱，基于一些業(yè)務(wù)的需要，他們?cè)谔囟ǖ念I(lǐng)域有一些芯片研發(fā)的嘗試，比如AI加速和視頻編解碼，非通用芯片。BAT三巨頭中的百度、阿里此前均入局AI芯片賽道，動(dòng)作比騰訊更快一些。...

字節(jié)正大量招聘芯片工程師，或準(zhǔn)備自研芯片

字節(jié)正招聘大量芯片相關(guān)工程師崗位，包括SoC和Core的前端設(shè)計(jì)，模型性能分析，驗(yàn)證，底層軟件和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)，低功耗設(shè)計(jì)、后端、芯片安全等。據(jù)了解，字節(jié)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)已組建1年多，目前主攻方向分為服務(wù)器芯片、AI芯片以及視頻云芯片三大類。其中，服務(wù)器芯片團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人為北美高通的資深芯片人士盧山。此外，字節(jié)...

蘋果首次發(fā)布搭載自研芯片Mac電腦

美東時(shí)間11月10日周二的新品發(fā)布會(huì)上，蘋果推出了首款為Mac電腦打造的蘋果自行開(kāi)發(fā)芯片，名為M1。它將取代自2005年起用于Mac的英特爾芯片。 同時(shí)，蘋果推出了三款搭載M1的Mac電腦，分別是入門級(jí)筆記本MacBook Air和高端筆記本MacBook Pro，還有較前代起售價(jià)下降100美元的...

取代高通，蘋果將用自研移動(dòng)芯片

知情人士透露，蘋果公司芯片負(fù)責(zé)人表示，蘋果已于2020年啟動(dòng)研發(fā)首款自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器的工作，產(chǎn)品將應(yīng)用到蘋果未來(lái)產(chǎn)品上，以取代高通的移動(dòng)芯片。...