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芯片危機持續(xù),英特爾在歐洲狂擲330億歐元

英特爾的首席執(zhí)行官說:“世界對半導(dǎo)體的需求永不滿足?!?

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美國芯片巨頭英特爾公司(Intel)選址德國打造未來大型新工廠,旨在恢復(fù)其曾經(jīng)在全球半導(dǎo)體行業(yè)占主導(dǎo)地位的聲譽。

英特爾公司仍然有許多有待改進的地方。在2021年的芯片危機——嚴(yán)重的半導(dǎo)體短缺——之后,美國和歐洲政府希望補貼芯片投資,英特爾公司的首席執(zhí)行官帕特·基辛格抓住了兩國政府提供的機會。

“如今,80%的芯片是由亞洲生產(chǎn)的?!?月15日,帕特·基辛格宣布計劃明年上半年在德國投資170億歐元打造芯片工廠,如果補貼批準(zhǔn)允許的話,“我們具有里程碑意義的泛歐投資就能夠滿足全球?qū)Ω鼮槠胶狻⒏邚椥缘墓?yīng)鏈的需求。”

如果包括擴建愛爾蘭現(xiàn)有工廠和計劃在意大利建立的另一個工廠,英特爾公司的投入就將超過330億歐元,并在歐盟范圍內(nèi)雇傭至少5500名新員工,這僅僅只是一個開始??偠灾?,英特爾公司設(shè)想在未來十年為其歐盟業(yè)務(wù)投入800億歐元。

3月15日,英特爾的首席執(zhí)行官說:“世界對半導(dǎo)體的需求永不滿足。這是一個整體的投資策略,英特爾將創(chuàng)建橫跨整個歐洲的世界級芯片生態(tài)系統(tǒng)?!?/p>

英特爾在德國的新芯片制造廠或“工廠”的效果圖,預(yù)計于2027年投產(chǎn)。圖片來源:Courtesy of Intel

隨著人們的需求從臺式電腦轉(zhuǎn)向電池供電的智能手機和其他移動設(shè)備,而這些移動設(shè)備需要比其自身的x86架構(gòu)更節(jié)能的電路設(shè)計,英特爾才發(fā)現(xiàn)自己在過去十年中落后于競爭對手。

為了提高利潤和降低風(fēng)險,包括英偉達(dá)(Nvidia)在內(nèi)的眾多競爭對手選擇將資本密集型芯片生產(chǎn)外包給稱為代工廠的獨立專業(yè)公司,例如臺灣積體電路制造股份有限公司(以下簡稱“臺積電”)(TSMC)。還有一些公司將他們的半導(dǎo)體制造設(shè)施或“工廠”分拆成獨立的公司進行剝離,比如超微半導(dǎo)體公司(Advanced Micro Devices)。

英特爾認(rèn)為,在當(dāng)前半導(dǎo)體短缺的情況下,其制造能力和現(xiàn)有的芯片工廠網(wǎng)絡(luò)成為競爭優(yōu)勢。然而,英特爾,這一讓硅谷名聲大噪的公司并不具備打印世界上最先進晶體管的技術(shù)。這一技術(shù)只有亞洲的臺積電和三星(Samsung)掌握。

英特爾的市值約為英偉達(dá)或臺積電的三分之一。帕特·基辛格于2021年年初加入英特爾,他的目標(biāo)是讓英特爾重現(xiàn)昔日輝煌。

今年1月,英特爾表示在一個月后同意斥資54億美元收購以色列的Tower Semiconductor之前,將投資200億美元在美國的俄亥俄州新建一座領(lǐng)先的大型工廠,這些舉措都是與無工廠競爭對手和代工廠競爭的計劃的一部分。

如今,英特爾選址曾經(jīng)是東德的一個經(jīng)濟蕭條區(qū)來打造第二大領(lǐng)先的大型工廠,據(jù)稱該工廠一旦在2027年投產(chǎn),就會成為世界上最先進的工廠。馬格德堡附近1000公頃的地區(qū)最多可以容納八家互聯(lián)芯片工廠,這預(yù)示著未來將有進一步投資。

英特爾不愿就其為創(chuàng)造3000個全職工作崗位而預(yù)期獲得的補貼的具體細(xì)節(jié)發(fā)表評論,但帕特·基辛格曾經(jīng)說過補貼大約80億歐元??紤]到特斯拉(Tesla)為獲得柏林附近格倫海德工廠的許可而經(jīng)歷的官僚主義繁文縟節(jié),英特爾的做法可能讓德國獲利,從而讓一切順利進行。

圖片來源:Courtesy of Intel

英特爾并沒有止步于德國。

帕特·基辛格將在法國成立一個新的歐洲總部,主攻高性能計算和人工智能,并向愛爾蘭現(xiàn)有的萊克斯利普(Leixlip)工廠投入120億歐元。英特爾可能會向意大利總裝廠進一步投資45億歐元,組裝工作通常留給低工資國家,以保持成本競爭優(yōu)勢。

然而,日本晶圓廠發(fā)生火災(zāi),新冠疫情爆發(fā)影響馬來西亞包裝設(shè)施的產(chǎn)量,半導(dǎo)體短缺影響了供應(yīng)鏈的兩個部分。

因此,歐盟在 2 月公布了新的《歐洲芯片法案》(European Chips Act),解除了國家補貼限制,鼓勵像英特爾這樣的新投資,以確保未來更大程度上的自給自足。

歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩在一份錄音聲明中表示:“我認(rèn)為英特爾今天宣布未來十年里將在整個半導(dǎo)體價值鏈投資800億歐元,涉及從研發(fā)到制造和先進包裝的方方面面,這一宣布是《歐盟芯片法案》實施后取得的第一項重大成就?!?/p>

與此同時,英國在高調(diào)脫歐后(Brexit)被冷落,沒有一英鎊的投資,這證實了帕特·基辛格在2021年9月接受《財富》雜志采訪時做出的預(yù)測。(財富中文網(wǎng))

譯者:ZHY

美國芯片巨頭英特爾公司(Intel)選址德國打造未來大型新工廠,旨在恢復(fù)其曾經(jīng)在全球半導(dǎo)體行業(yè)占主導(dǎo)地位的聲譽。

英特爾公司仍然有許多有待改進的地方。在2021年的芯片危機——嚴(yán)重的半導(dǎo)體短缺——之后,美國和歐洲政府希望補貼芯片投資,英特爾公司的首席執(zhí)行官帕特·基辛格抓住了兩國政府提供的機會。

“如今,80%的芯片是由亞洲生產(chǎn)的?!?月15日,帕特·基辛格宣布計劃明年上半年在德國投資170億歐元打造芯片工廠,如果補貼批準(zhǔn)允許的話,“我們具有里程碑意義的泛歐投資就能夠滿足全球?qū)Ω鼮槠胶?、更具彈性的供?yīng)鏈的需求?!?/p>

如果包括擴建愛爾蘭現(xiàn)有工廠和計劃在意大利建立的另一個工廠,英特爾公司的投入就將超過330億歐元,并在歐盟范圍內(nèi)雇傭至少5500名新員工,這僅僅只是一個開始??偠灾⑻貭柟驹O(shè)想在未來十年為其歐盟業(yè)務(wù)投入800億歐元。

3月15日,英特爾的首席執(zhí)行官說:“世界對半導(dǎo)體的需求永不滿足。這是一個整體的投資策略,英特爾將創(chuàng)建橫跨整個歐洲的世界級芯片生態(tài)系統(tǒng)?!?/p>

隨著人們的需求從臺式電腦轉(zhuǎn)向電池供電的智能手機和其他移動設(shè)備,而這些移動設(shè)備需要比其自身的x86架構(gòu)更節(jié)能的電路設(shè)計,英特爾才發(fā)現(xiàn)自己在過去十年中落后于競爭對手。

為了提高利潤和降低風(fēng)險,包括英偉達(dá)(Nvidia)在內(nèi)的眾多競爭對手選擇將資本密集型芯片生產(chǎn)外包給稱為代工廠的獨立專業(yè)公司,例如臺灣積體電路制造股份有限公司(以下簡稱“臺積電”)(TSMC)。還有一些公司將他們的半導(dǎo)體制造設(shè)施或“工廠”分拆成獨立的公司進行剝離,比如超微半導(dǎo)體公司(Advanced Micro Devices)。

英特爾認(rèn)為,在當(dāng)前半導(dǎo)體短缺的情況下,其制造能力和現(xiàn)有的芯片工廠網(wǎng)絡(luò)成為競爭優(yōu)勢。然而,英特爾,這一讓硅谷名聲大噪的公司并不具備打印世界上最先進晶體管的技術(shù)。這一技術(shù)只有亞洲的臺積電和三星(Samsung)掌握。

英特爾的市值約為英偉達(dá)或臺積電的三分之一。帕特·基辛格于2021年年初加入英特爾,他的目標(biāo)是讓英特爾重現(xiàn)昔日輝煌。

今年1月,英特爾表示在一個月后同意斥資54億美元收購以色列的Tower Semiconductor之前,將投資200億美元在美國的俄亥俄州新建一座領(lǐng)先的大型工廠,這些舉措都是與無工廠競爭對手和代工廠競爭的計劃的一部分。

如今,英特爾選址曾經(jīng)是東德的一個經(jīng)濟蕭條區(qū)來打造第二大領(lǐng)先的大型工廠,據(jù)稱該工廠一旦在2027年投產(chǎn),就會成為世界上最先進的工廠。馬格德堡附近1000公頃的地區(qū)最多可以容納八家互聯(lián)芯片工廠,這預(yù)示著未來將有進一步投資。

英特爾不愿就其為創(chuàng)造3000個全職工作崗位而預(yù)期獲得的補貼的具體細(xì)節(jié)發(fā)表評論,但帕特·基辛格曾經(jīng)說過補貼大約80億歐元。考慮到特斯拉(Tesla)為獲得柏林附近格倫海德工廠的許可而經(jīng)歷的官僚主義繁文縟節(jié),英特爾的做法可能讓德國獲利,從而讓一切順利進行。

英特爾并沒有止步于德國。

帕特·基辛格將在法國成立一個新的歐洲總部,主攻高性能計算和人工智能,并向愛爾蘭現(xiàn)有的萊克斯利普(Leixlip)工廠投入120億歐元。英特爾可能會向意大利總裝廠進一步投資45億歐元,組裝工作通常留給低工資國家,以保持成本競爭優(yōu)勢。

然而,日本晶圓廠發(fā)生火災(zāi),新冠疫情爆發(fā)影響馬來西亞包裝設(shè)施的產(chǎn)量,半導(dǎo)體短缺影響了供應(yīng)鏈的兩個部分。

因此,歐盟在 2 月公布了新的《歐洲芯片法案》(European Chips Act),解除了國家補貼限制,鼓勵像英特爾這樣的新投資,以確保未來更大程度上的自給自足。

歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩在一份錄音聲明中表示:“我認(rèn)為英特爾今天宣布未來十年里將在整個半導(dǎo)體價值鏈投資800億歐元,涉及從研發(fā)到制造和先進包裝的方方面面,這一宣布是《歐盟芯片法案》實施后取得的第一項重大成就?!?/p>

與此同時,英國在高調(diào)脫歐后(Brexit)被冷落,沒有一英鎊的投資,這證實了帕特·基辛格在2021年9月接受《財富》雜志采訪時做出的預(yù)測。(財富中文網(wǎng))

譯者:ZHY

Intel has picked Germany as the future site for a massive new factory aimed at reestablishing the once dominant U.S. chipmaker’s reputation in the global semiconductor industry.

The company has a lot of ground to catch up on, and chief executive Pat Gelsinger has seized with both hands the opportunity offered by governments in the U.S. and Europe that want to subsidize chip investments following the chips crisis of last year—a crippling semiconductor shortage.

“Today 80% of chips are produced in Asia,” he said on March 15, after announcing plans to break ground on a €17 billion site in Germany in the first half of next year, subsidy approval permitting. “Our landmark, pan-European investment addresses the global need for a more balanced and resilient supply chain.”

When including an expansion at its existing plant in Ireland and a further site planned in Italy, the company will splash out more than €33 billion in combined spending and employ at least 5,500 new staff across the EU, just for starters. All told, it envisions plowing up to €80 billion into its EU operations over the next decade.

“The world has an insatiable demand for semiconductors,” the Intel CEO said on March 15. “This is a holistic investment strategy, and it will create a world-class chip ecosystem that spans all of Europe.”

With the shift away from desktop PCs toward battery-powered smartphones and other mobile devices that require a more energy-efficient circuit design than its own x86 architecture, Intel found itself falling behind the competition over the past decade.

To boost profits and minimize risk, numerous rivals including Nvidia chose to outsource capital-intensive chip production to independent specialists called foundries, such as Taiwan’s TSMC. Still others spun off their semiconductor fabrication facilities, or “fabs,” into separate companies for divestment, for example Advanced Micro Devices.

Intel believes its manufacturing prowess and existing network of chip fabs gives it a competitive edge in the current shortage. Yet the company that put Silicon Valley on the map does not possess the skill to print the world’s most advanced transistors; that has been mastered only by TSMC and Samsung in Asia.

With its market cap about a third of either Nvidia or TSMC, Gelsinger was brought on board early last year with a mandate to return Intel to its former glory.

In January, Intel said it would invest $20 billion in a new leading-edge megafab in Ohio, before agreeing a month later to spend $5.4 billion to acquire Israel’s Tower Semiconductor, as part of a plan to compete with both fabless rivals and foundries alike.

Now it has picked an economically depressed area in what was once East Germany as the site for its second leading-edge megafab, billed at being the most advanced in the world once it starts production in 2027. The almost 1,000-hectare area near Magdeburg offers space for up to eight connected chip factories, signaling further investments down the road.

Intel wouldn’t comment on the specifics of the subsidy it expects to receive in exchange for creating 3,000 full-time jobs, but Gelsinger has spoken about €8 billion in the past. That might have helped grease the wheels in Germany’s favor, given all the bureaucratic headaches Tesla went through to get permission for its Grünheide factory near Berlin.

Intel isn’t stopping at Germany, either.

Gelsinger will build a new European headquarters for high-performance computing and artificial intelligence in France and plow €12 billion into its existing Leixlip fab in Ireland. It may invest a further €4.5 billion in a final assembly site in Italy, work typically reserved for low-wage countries in order to remain cost competitive.

The semiconductor shortage, however, affected both parts of the supply chain, with fires breaking out in wafer fabs in Japan and COVID outbreaks hurting output in packaging facilities in Malaysia.

As a result, the EU unveiled its new European Chips Act in February, taking a crowbar to its state subsidy restrictions to encourage new investments like Intel’s that ensure greater self-sufficiency going forward.

“I see today’s announcement by Intel as the first major achievement under the EU Chips Act, an €80 billion investment over the next decade across the entire semiconductor value chain from R&D to manufacturing and advanced packaging,” European Commission President Ursula von der Leyen said in a recorded statement.

Meanwhile, the U.K. has been left out in the cold following its high-profile Brexit from the EU with not a pound of investment, confirming a prediction Gelsinger gave to Fortune in an interview in September.

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